Установка селективного лазерного спекания


Установка селективного лазерного спекания. Общий вид Общий вид

Установка селективного лазерного спекания. Рабочая камераРабочая камера

Установка селективного лазерного спекания. Оптическая системаОптическая система

Установка селективного лазерного спекания предназначена для получения в режиме пошагового синтеза трехмерных (3D) изделий из металлических и полимерных порошков, в т.ч. для получения индивидуальных медицинских имплантатов сложной формы из сферического порошка титана, а также позволяет осуществлять гравировку штампов и памятных знаков, маркировку, микросварку, перфорацию и фигурную раскройку листовых материалов.

Процесс синтеза трехмерных изделий заключается в последовательном спекании с помощью импульсно-периодического лазерного излучения единичных слоев частиц порошка по площади заданной конфигурации и последующего припекания таких слоев друг к другу.

Процесс происходит на вертикально перемещающейся технологической платформе, размещенной в рабочей камере с защитной атмосферой аргона. Оптическая система установки селективного лазерного спекания позволяет осуществлять сканирование лазерным лучом в горизонтальной плоскости по заданной траектории, наблюдение за зоной спекания с помощью видеокамеры, контроль температуры в зоне лазерного воздействия с помощью системы контроля процесса спекания.

Подготовка виртуальной модели изделия осуществляется в системах CADCAMPDM, поддерживающих режим твердотельного (3D-solid) моделирования. Программное управление работой установки, задание технологических режимов и их контроль в режиме реального времени осуществляется с помощью управляющего компьютера.

Технические характеристики установки селективного лазерного спекания:

  • длина волны лазерного излучения………………………….....1,06 мкм;
  • частота следования лазерных импульсов…………...….…....50 Гц;
  • средняя мощность лазерного импульса………………..…….150 Вт;
  • длительность лазерного импульса…………………………….3-6 мс;
  • максимальные габариты изделия…………..……………........200х200х50 мм;
  • скорость перемещения оптической системы..……………….100-1000 мм/мин;
  • точность позиционирования………..……………….….……….20 мкм;
  • фокусное расстояние объектива………………………….……250 мм;
  • диаметр фокусного пятна………………… …………………...200-500 мкм.


IWL